Apple、第2/3世代Apple Siliconを開発中。第3世代チップは3nmプロセスで最大40コアCPU搭載との情報
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Appleは昨年秋から今年秋にかけて、MacBookの内蔵プロセッサをIntelのものからApple Siliconに置き換えた。昨秋には8コアCPUを搭載したM1、今年秋には最大10コアCPUを搭載したプロセッサ ｢M1 Pro / M1 Max｣ を発表、これらをMacBook Proに搭載した。
Apple Siliconは、従来に比べて大幅に効率的かつ高速に処理ができたため多くのユーザーを驚愕させたが、Appleはその手を休めることなく次世代チップの性能底上げに取り組んでいるようだ。
Appleは第2/3世代のApple Siliconチップをすでに開発中？
The Informationによると、Appleは第2世代および第3世代のApple Siliconチップを開発しているとのこと。
第2世代Apple Siliconチップは、M1チップと同じく5nmプロセスを採用し、そのチップの一部には少なくとも2つのダイが搭載され、従来よりも多くのCPUを搭載することが可能になるとのこと。主にデスクトップ型MacやMacBook Proなどより大きなチップを搭載できるモデルに搭載される予定で、パフォーマンスは最大で2倍引き上げることが可能であるという。
さらに、第3世代のチップに関しては、3nmプロセスを採用し、最大4つのダイが搭載されるとのこと。コードネームは ｢Ibiza｣ ｢Lobos｣ ｢Palma｣ とされ、これらもデスクトップあるいはMacBook Proのようなハイエンドモデルに搭載される予定で、最大40コアCPUが搭載できるようになるとのこと。
現在のプロセッサに比べると、性能は飛躍的に伸びる可能性が高い。The Informationによると、これらの設計はIntelが将来一般消費者向けに開発しているプロセッサを大幅に凌駕するものになるとのことだ。
ちなみに、iPhoneについても3nmプロセスを採用した次世代チップを2023年から搭載する見通し。Appleはチップ性能を向上させることによって、スマートフォンやPC市場シェアをさらに伸ばし市場をリードする狙いがあるとみられる。最大40コアCPUを搭載したMacがどれほど性能が向上するのか気になるが、今回の情報が正しければ数年後のMacはさらなるモンスターに豹変する可能性がありそうだ。
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