▼ iPhone 15/15 Proの予約は公式オンラインショップから！

• Apple
• ドコモ
• au
• ソフトバンク
• 楽天モバイル

今年2月末に、スペインのバルセロナで開催される「MWC 2018」で、Samsungは新型フラグシップモデル「Galaxy S9」シリーズを発表する予定だ。

「Galaxy S9」シリーズについては、すでに搭載されるプロセッサが公開されており、Appleの「Face ID」のように立体的に顔認証ができる機能が搭載される可能性が指摘されているが、同イベントを前に、「Galaxy S9」の詳細スペックがリークされているので、紹介したい。

リーク情報は、Redditに投稿されていた。「Galaxy S9」のパッケージ用画像が掲載されており、その箱に記載されている内容から、次期モデルの詳細スペックが明らかになっている。

以下が、「Galaxy S9」のスペック詳細。画面サイズやカメラ性能の他に、スピーカーや付属イヤホン、防水性能など細かい仕様も明らかになっている。

ちなみに、生体認証の項目についてだが、同パッケージには虹彩認証のみ記載されており、顔認証機能に関する記載は一切見られない。

Samsungは次期モデルに「Exynos 9810」プロセッサを搭載することを発表しており、同プロセッサを搭載することで3D顔認証が可能になると噂されていた。

前モデルで顔認証機能が搭載されていたことから、心配する必要は特にないと思うのだが、もしかすると上位モデルの「Galaxy S9+」のみに追加されるなど、少々変更があるのかもしれない。

「Galaxy S9」は、来月26日に開催される家電見本市「MWC 2018」で正式に発表される予定だ。

関連記事

Samsungの次期モデル「Galaxy S9」搭載プロセッサの詳細が公式サイトで公開　立体顔認証機能が実現可能

2018-01-05

関連記事

Samsung、次期フラグシップモデル「Galaxy S9」を2月末に開催のMWCで発表へ モバイル部門社長が明言

2018-01-10

[ via BGR ]

▼ iPhone 15/15 Proの予約は公式オンラインショップから！

• Apple
• ドコモ
• au
• ソフトバンク
• 楽天モバイル

Galaxyは、Samsung Electronics Co.,Ltd.の商標または登録商標です。