2018年発売のiPhoneはより高速なLTE通信が可能になり、デュアルSIMに対応か:KGIレポート

今月3日、待ちに待った「iPhone X」が発売され、多くのユーザーから歓喜の声が上がっていたが、すでにAppleは来年発売のiPhoneの生産に向けて着々と準備を進めている。

これまでの情報では、来年発売のiPhoneはすべてのモデルに顔認証機能「Face ID」が搭載され、金属フレーム部分が「iPhone X」よりも複雑な構造になると伝えられているが、さらにLTE通信に関する新しい情報が登場している。

KGI SecuritiesのMing-Chi Kuo氏によると、来年発売のiPhoneにはIntelの「XMM 7560」とQualcommの「Snapdragon X20」が搭載され、デュアルSIMデュアルスタンバイに対応するとのこと。

LTE通信がより高速になり、DSDSに対応

Kuo氏が伝えているIntelの「XMM 7560」とQualcommの「Snapdragon X20」は、現行の「2×2 MIMO」よりも高速な通信が可能な「4×4 MIMO」に対応するため、これらを搭載する次期iPhoneは従来よりも高速なLTE通信が可能になるという。

チップの製造は70~80%をIntelが担当することになり、現在ライセンス料を巡って係争中のQuamcommの割合はかなり少なくなるとKuo氏は予想しているようだ。

また、次期iPhoneは2枚のSIMを利用することができる「デュアルSIMデュアルスタンバイ(DSDS)」をサポート。一般的にDSDSといえば、LTE + 3Gの組み合わせをサポートしている場合が多いが、次期iPhoneではLTE + LTEのサポートとなるため、どちらのSIMでもLTEによる高速通信が可能になるとみられている。

ただし、2枚のSIMをどのように挿入するのかは不明。デュアルSIM用のスロットを搭載するのか、もしくは従来通りSIMスロットは1枚のみ対応で、もう1枚は「Apple Watch Series 3」にも組み込まれている「eSIM」を内部に搭載するのかのどちらかになるものと予想される。

[ via MacRumors ]

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AuthorNANA

東北出身の東京都在住(性別年齢は非公開)。趣味はガジェットいじり、旅行や料理、映画、ゲーム。イモリやサンショウウオが好きなので、家でよく愛でています。

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