台湾の半導体メーカー複数社が、次世代「Apple Watch」の部品受注か WWDC2016で新型を発表?

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新型「Apple Watch」の情報は今のところあまり多くない。ただ先日も伝えた通り、新型「Apple Watch」は現行モデルよりも20~40%薄くなるようだと報じられたように、少しずつだが新しい情報が出てきている。

そして、本日、台湾の複数メーカーが「Apple Watch」用部品を大量に受注していることが判明したので紹介する!

次期「Apple Watch」は「WWDC 2016」で発表か

DigiTimesによると、今回Appleが発注した部品は「SIP (System in Package)」と呼ばれるメイン基盤で、初代「Apple Watch」の製造にはASE社だけが携わっていた。

 

「Apple Watch」用部品を受注しているのは、初代「Apple Watch」のメイン基盤を受注したASE社に加えて、アメリカのAmkorやシンガポールのSTATS ChipPACなどで複数社にまたがっている。

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Appleはこれらの会社に対して、大量に「SIP」を発注しており、今後の発表に向けて製造を本格化する可能性があるようだ。

初代「Apple Watch」の時も同様の報道がされており、報道されたのは1月で、実際に発表されたのは3月。つまり、今回は4月に報道されていることから、6月に発表される可能性があるかもしれないということ。6月頃にはAppleが開催する「WWDC 2016」が控えていることもあり、そのタイミングで次期「Apple Watch」が発表される可能性が高い。

残念ながら今回の情報からでは、どんな端末が登場するかは全く分からない。噂では20~40%程度薄くなると言われていたり、スペックが向上するが外観は全く変わらなかったりと様々だ。

個人的には薄くなることを望んでいるのだが、もしかするとその答えが出るのはあと2ヶ月後なのかもしれない。

[ via DigiTimes ]

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